材质TDC51D+Z
牌号TDC51D+AZ
包装铁皮精包装
涂层结构两涂两烘
镀铝锌含量150克每平方
镀锌含量280克
随着我国钢产量的增长及国家对钢结构产业政策的调整,钢结构建筑的兴建日益增多.轻型钢结构建筑以其自重轻、抗震性能好、施工快和污染小等特的发展优势,已经广泛应用于工业厂房、库房、体育馆、展览管等工程项目中。但随着时间的推移,轻钢房屋的彩钢屋面出现渗漏的现象日益突出。板缝渗漏、天沟两侧板沿返水、采光带与屋面板结合处渗漏、屋脊包件漏水等是普遍存在的现象,影响彩色轻型钢屋面防水质量的因素很多,以下就从彩钢屋面的构造、面板选材及连接形式、漏水原因、防治措施几个方面简要分析一下。
1. 彩钢屋面的构造 彩钢屋面由结构层、保温层和面板层构成,结构层以“C”型钢和“Z”型钢为主;保温层现场填充时多为玻璃丝棉、岩棉,当保温层为聚苯或聚氨酯时,通常与彩钢板在工厂内预先复合成型(称为彩钢复合夹芯板);面板层主要有彩色压型钢板、彩钢复合夹芯板。 依据面板层的选用不同,彩钢屋面可大致分为单层彩钢板屋面、双板现场复合屋面和彩钢复合夹芯板屋面。

镀层种类、镀层重量和镀层附着力对彩涂产品的防锈能力至关重要, 整个板面,还优先发生在切口处、发生在涂层加工受损处。同时,使用环境对基板的使用寿 命起着决定性的作用(如图一、图二、图三所示),因此,为了保证终客户的彩涂钢板的 长久使用,宝钢黄石公司在镀层方面进行精心设计、采购和生产。主要体现在: 1、针对不同行业和地区,为客户选择不同的镀层种类,比如:江西和湖南地区,由于 土壤、温湿度、有色金属冶炼等,我们 就推荐镀铝锌基板,对于一些碱性使用 条件,我们就推荐热镀锌基板; 2、对镀层厚度,宝钢黄石公司严格 按国际通用的锌比(每平方米镀层重量 /基板厚度)的要求来推荐和设计镀锌 量,并创造性地根据彩涂钢板正的 不同使用环境,设计正的差厚镀锌 量,既保证了耐腐蚀性能,又有效的节 约了资源,体现了宝钢作为行业领头羊的风格。

宝钢彩涂钢板品种及分类
宝钢彩涂钢板分类方法
■按正面状态分彩涂产品可分成普通涂层钢板、印花涂层钢板、压花涂层钢板和贴膜钢板等
■按涂层光泽分彩涂产品分为高光彩涂(光泽>70)、中光彩涂(光泽40°-70°)、低光彩涂(光泽<40°)
■按涂层结构分彩涂产品可分成21、2/2、2/1M、3/2等,/分别代表正面及背面的涂层道次
■按涂料品种分彩涂产品可分成聚酯PE)彩涂、高耐候HDP彩涂、硅改性聚酯SMP)、氟碳PVDF彩涂等
■按基板种类分彩涂产品可分成热镀锌彩涂、镀铝锌彩涂、电镀锌彩涂等
■按用途分彩涂产品又可分成建筑外用彩涂、建筑内用彩涂、钢窗用彩涂、家具用彩涂、家电用彩涂等
■按钢种分彩涂产品可分成高强钢彩涂、深冲钢彩涂般成型用彩涂等。具体牌号有TDC51、TDC52、S300、Ts350、Ts420、TS550等TS280
■按涂层特性功能分彩涂产品又可分成抗静电彩涂、自洁彩涂、隔热彩涂、抗菌彩涂、抗刮彩涂等。

DQ一般冲压用
由于一般建筑用彩板均是辊压成型或复合夹芯,对材料的冲压性能要求不高,因此很少在建筑领域使用(部分门窗类彩板除外)。彩钢板知识详解(建议收藏)
HSS高强结构钢按欧标HSS可分成4-5种不同强度的钢种,但由于普通CQ级材料已经能够取代低强度的HSS钢,因此,市场上用得较多的是屈服强度280Mpa和345Mpa的钢种,宝钢所生产的TSTE28和TS350GD就是这两个钢种。与普通CQ相比,HSS钢有几大优势:(1)由于屈强比较低因此该钢种的耐火及抗震性好。(2)对较厚的钢板,它可以制造大跨度拱型板。(3)对一般的外墙和屋面板型,它可以比CQ材料适当减薄,从而可节约材料消耗。
彩钢板知识详解(建议收藏)FH全硬钢是通过控制退火温度来提高钢板屈服强度的一类钢种,按国际通用标准,屈服强度≥550Mpa,抗拉强度≥570Mpa。这类材料强度高,延伸率低,适用于板型较浅的成型钢板,使用时能够大大节约材料。因此,各国争先研究开发的这种钢种。在国外标准中,对强度高又要求延伸率好的材料也有描述。例如,采用HSLA(低合金高强度)在炼钢时加入强化合金元素,但由于强度高在钢铁厂进行轧制时加大压下率就有限制,因此作为维护结构的较薄的彩涂板很少采用HSLA钢种(另一缺点是成本高)。
根据宝钢多年的钢种使用经验,彩涂钢板终产品板型的保证,与钢板的强度等级、压型钢板的板型以及加工机器等密切相关。总的来说,加工道次越多,板型越好,加工速度越慢、板型越好。对压型钢板板型来说,浅波板的板型优于高波板。对钢板强度来说,强度加工后的板型变差的趋势越明显。高强钢的板型相对较差还有另外一个原因就是很多彩涂生产厂仅靠降低热镀锌的退火温度来提高材料的屈服强度,这样就会导致钢板宽度方向上力学性能的不均衡。这种不均衡是由整个宽度方向带钢温度的不均匀引起的,温度下降可能导致部分部位温度低于钢板再结晶的退火温度。
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